国外传来新消息，光刻机巨头ASML，再见？

关于俄罗斯地区的发展，从3月份开始大家就在讨论，其中经济发展最为关注。

3月份以来，一些美国公司因为一些众所周知的原因开始停止在俄罗斯地区提供营销和技术服务，一些非美国本地的公司也不得不退出。俄罗斯市场由于技术限制。

早期有英特尔、微软、英伟达、甲骨文等各种计算机巨头和半导体巨头，后来有高通、索尼、爱立信、诺基亚等各种运营商。

俄罗斯地区芯片供应普遍中断

但可以说，对俄罗斯地区影响最大的还是光刻设备巨头ASML。ASML是全球唯一一家可以生产EUV光刻设备的公司，很多芯片厂商都依赖其光刻设备进行芯片制造。

自从ASML停止向俄罗斯供应光刻设备后，俄罗斯的芯片市场几近消亡。最初，俄罗斯的大部分芯片都是进口的，进口率可以说高达95%。与其他大国相比，其微电子技术相对落后。

本土最大的芯片制造商Mikron现在已经入不敷出，另一家芯片制造商Angstrem-T甚至一度破产。而其他芯片设计厂商MCST、贝加尔电子等也在“实体清单”中进进出出。

作为俄罗斯技术最先进的芯片设计厂商，贝加尔电子最初将其芯片技术设计在MIPS架构上，但近两年转而采用ARM架构，最高可达28nm工艺。最近也集成封装了一个自己开发的RISC-V开源架构的协处理器。

不过，贝加尔电子的母公司T-Platforms也进入了上一轮“实体清单”，而台积电也未能为俄罗斯的芯片企业生产芯片。

限制令一出，贝加尔电子首当其冲，因为贝加尔电子的芯片一直都是交给台积电代工。

作为与Mikron历史悠久的芯片制造商，Angstrem-T早在2017年就因供应中断而陷入金融危机。收购当地一家银行后破产重组。去年还计划从AMD购买生产130-90nm制程芯片的设备。.现在别想了。台积电还生产两条MCSTElbrus处理器系列。虽然这颗芯片的最高制程工艺可以达到16nm，但也是万能的。台积电没有供货自由，做MCST无米之炊。

为挽救垂死的芯片市场，俄罗斯地区已启动光刻设备自主研发

据俄罗斯媒体4月30日消息，俄罗斯地区初步投入6.7亿卢布（折合人民币约5100万元）用于光刻机研发基金。目前，该项目已由位于国外的莫斯科电子技术学院（MIET）接管。

据俄罗斯称，即将推出的光刻机将与ASML的EUV光刻机相提并论，其性能可能比EUV光刻机更先进。

不过，新型光刻机的制作原理与EUV光刻机不同。ASML的EUV光刻机基于极紫外辐射原理，波长为13.5nm，俄罗斯地区正在研发基于等离子源或同步加速器原理的无掩模X射线光刻机。

X射线的波长介于0.01nm和10nm之间。从波长的角度来看，它比EUV波长有优势。波长越短，曝光分辨率越高。从光刻设备发展的角度来看，EUV光刻机比DUV光刻机精度更高的主要原因是极紫外波长比深紫外波长短。准确度也更高。

如果只看波长，确实可以和EUV光刻机媲美。此外，还可以采用X-ray技术直接写入，无需光掩模，可大幅节省成本。

俄罗斯真的能生产X光光刻设备吗？

当宣布俄罗斯地区要研发自己的光刻机时，很多人表示不相信，并嘲笑俄罗斯地区生产不出芯片。

半导体领域没有发展，并不意味着人类工程学很差。事实上，X射线和等离子技术在俄罗斯地区已经有了坚实的基础。早在2010年，俄罗斯的无掩模光刻技术甚至与ASML处于同一水平。

当ASML的第一台预生产EUV光刻机推出时，俄罗斯物理研究所IPM(RAS)已经在开发EUV光刻设备系统和组件并构建原型设备。开发者提出的部分辐射源方案也被应用到了ASML光刻机上。

MIET主要从事纳米电子器件的研究，涵盖微机电系统、纳机电系统和X射线器件等领域。它们与光刻机的生产技术密切相关，这也是MIET能够承接该项目的原因。而且，X射线光刻技术目前并不是独一无二的。欧美地区和我们国内的科研机构过去也做过相关研究，但生产出来的X射线光刻设备只能用于特定场景，不能量产。

投影光刻无法实现，因为X射线穿透力太强。现阶段只能用于直写光刻。直写光刻是直接使用强激光束一点一点地描述电路。然而，这种方法的效率对于编写纳米级集成电路来说太低了。

所以这项技术之前并没有得到大力发展。看来俄罗斯这项技术发展的主要问题还是在于X射线技术和效率的提升。

按照计划，MIET将在今年4月完成动态光罩技术和模型的开发，所需工艺将延伸至28nm工艺之外。

综上所述

综上所述，可以说国外制造X光光刻机是可以的。如果他们真的制造出可以量产的高制程光刻设备，意味着ASML在光刻设备上的垄断将被打破。