三超新材：子公司三芯半导体在研的硅片减薄机，日本DISCO有同类产品

发布日期：2023-07-02    点击次数：90

三超新材6月11日在互动平台表示，子公司三芯半导体在研的硅片减薄机，日本DISCO有同类产品。

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