三超新材：子公司的硅棒磨倒一体目前已进入最后调试阶段

发布日期：2023-07-02    点击次数：150

三超新材6月11日在互动平台表示，子公司三芯半导体设备公司的硅棒磨倒一体目前已进入最后的调试阶段，另有在研的半导体加工设备有硅片减薄机和倒角机。

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