抢不走中芯的“饭碗”, 上千亿或打水漂, 印度给富士康上了一课!

印度的梦想很大，不仅想要成为下一个生产制造基地，更是想成为一个芯片强国。

前者颇有些好势头，但后者拿出100亿美元，也难以吸引国际大厂赴印度设厂，像是三星、台积电、英特尔等目光都放在了日本半导体地区、欧盟地区以及美地区。不过，这100亿美元的芯片补贴还是吸引到了一些企业。比如说富士康。

去年，富士康就宣布和印度矿业与工业集团Vedanta（韦丹塔）合资，在印度投资195亿美元，人民币约为1358亿设立一座28nm的芯片工厂。对此，还有不少国内的半导体人士声称，富士康入局28nm的芯片市场，刚好对上在28nm芯片产能，并且在成熟工艺制程上占据一部分市场的中芯，此举大有和台积电一样布局28nm市场的意思，那就是和中芯抢28nm的“饭碗。

富士康到底作何想法我们不得而知，但芯片补贴大抵是要成为富士康的囊中之物。按照印度对建芯片工厂的补贴政策来看，富士康的确可以从这100亿美元当中分一杯羹。掐住富士康要造芯片，并且还将蒋尚义请出山的时间点来看，富士康大有对这芯片补贴信誓旦旦的态度。

然而印度终究还是让富士康失望了，在富士康透露的信息中，他们还在不断的洽谈芯片补贴的事情。而印度方面则认为他们没有技术实力，不符合获得芯片补贴的流程。乍一看，这是连蒋尚义这张王牌都没用了吗？事实上并非是因为富士康，问题是出在韦丹塔的身上。

据公开的信息透露，韦丹塔公司是继ISMC之后第三家宣布在印度设立工厂的公司，也算是积极响应了印度方面想要成为芯片强国的口号。但双方都没有在芯片技术上的底蕴，因此韦丹塔一直在和意法半导体进行沟通，想要获得其技术授权，为今后这个合资企业的造芯之路（获得补贴之路）埋下铺垫。可意法半导体对这样的技术授权之事丝毫不感兴趣，双方的谈判也进一步陷入僵局。在这个时候，印度方面则更加认为他们不符合芯片补贴的政策。

于是，到现在他们所提交的申请还没有获得芯片资金的支持。按照这个趋势下去，这上千亿的芯片计划或打水漂。之所以这样说，是因为他们在目前很难找到一个可以提供技术授权的对象，除开他们本身就是一个不匹配的合作对象之外，还因为印度市场上就现在来说不太适合造芯。不然的话，为何到现在100亿美元的芯片补贴连一个国际大厂都没有进入。当然，也有可能是这100亿美元的诱惑力不如美半导体500多亿美元的芯片补贴大，这才导致了这个局面。

如此情况下，富士康和韦丹塔这28nm造芯之路更加艰难，也更别说要抢走中芯的“饭碗”了。

而这一点，也相当于印度给富士康上了一课。

富士康想要转型造芯已经不是秘密了，在产品代工上富士康可以说是首屈一指的代工大厂，但是在造芯片上只能说他们连门槛都没有摸到。但现如今28nm市场强劲，尤其是汽车芯片上，汽车市场庞大让富士康看到了赚钱的机会。再加上在代工市场上富士康逐步开始走上了下坡路，国产代工大厂不断崛起，富士康的代工份额也在不断压缩。所以，富士康才打算押宝造芯。

说实在的，富士康这样的角色想要造芯，甚至还想要获得补贴。他们选不到欧盟，也选不到美国半导体，只有朝着印度市场下手。毕竟，印度没有多少的造芯基础，且其余的大厂也都不感兴趣，富士康入局竞争力小。原本以为，富士康获得补贴是板上钉钉的事情，也可以让富士康顺利入局28nm的造芯之路。然而印度方面的态度却明明白白的告诉了富士康——“不是谁都可以造芯，也不是谁都可以获得印度的芯片补贴，尤其是他们这样毫无技术底蕴的角色。”

是了，个人觉得印度真的是给富士康上了一课，聪明的大概在这个时候就应该放弃设立芯片厂，毕竟就连印度这样急于让自己成为芯片强国都不买他们的账，更何况未来的市场了。对此，你们是怎么看待富士康如今入局印度市场造芯的事情呢？欢迎大家对此进行留言评论、点赞和分享！