台积电2nm芯片技术实现突破后, 一个奇怪的现象出现了

在芯片代工市场，有两家公司实力强劲，一家是我国的台积电，另一家是韩国的三星。诸如苹果的A系列芯片、高通骁龙芯片皆是这两家公司代工而来。除此之外，PC端市场的英特尔、AMD的芯片也是台积电和三星代工，

毫不夸张的讲，如果这两家公司不给这些芯片厂商代工芯片，那么这些厂商就无法出货，企业发展将陷入停滞。

华为就是一个非常现实的例子，因为华为遭受老美的无理打压，台积电迫不得已停止给华为代工麒麟芯片，这导致华为无芯可用，最终只能采用高通、联发科的芯片。

虽然华为可以使用高通、联发科的芯片，但华为拿到的芯片是4G版本，不支持5G。为此，华为只能推出4G手机来维持经营。

可能有人会疑惑:内地不是有中芯国际吗？可以让中芯国际给华为代工芯片啊？

客观的讲，中芯国际目前代工能力停留在14nm工艺水准，无法给华为代工麒麟9000这种5nm工艺的芯片。更何况中芯国际官网已经下架14nm工艺的介绍，只保留28nm及28nm以上工艺的介绍，也就说14nm工艺不再是中芯国际的主要业务了。14nm尚且如此，更不要说工艺更先进的5nm工艺了。

而在近日，有媒体报道台积电已经实现2nm工艺的突破，并为苹果和英伟达试生产2nm产品。对于这个报道，台积电方面表示不评论相关传闻，只强调2nm技术进展顺利，预计2025年实现量产。

客观的讲，台积电的这个举动有些奇怪，为什么这样说呢？据悉，2022年6月份的时候，三星通过GAS工艺开始量产3nm芯片，而在半年后台积电才开始量产3nm芯片，也就说三星的3nm工艺比台积电的3nm工艺要早半年。

为此，台积电高管高调对外公布2nm制程计划，以此展现自己在芯片工艺上的领先地位。

此次台积电开始小规模为英伟达、苹果生产2nm芯片，其工艺水准领先于三星，但台积电却不愿意对这件事透露过多信息，显得十分低调，这让人感到奇怪。

究其原因，我认为台积电这样做有以下三点。

首先是台积电的3nm芯片已经大规模量产，其实力得到了认可，没必要太在意三星了。据悉，苹果已经把3nm工艺制程的A17交给台积电代工，这款芯片将会被搭载在iPhone15系列上。

为什么苹果不把A17的生产订单交给三星呢？据悉，三星的3nm工艺并不成熟，其良品率和性能功耗都不如台积电3nm工艺。正因为良品率和性能的缘故，苹果才把3nm芯片订单给大台积电，而不是三星。

只能说在芯片代工领域，台积电的技术更扎实，更经得起市场的考验，

其次是台积电的4nm以下芯片代工实力全面领先三星，二者相差甚远。有专业机构估测，在3nm芯片生产方面，三星要比台积电落后1年。而在4nm芯片生产方面，三星要落后台积电2年。

而三星高管在演讲的时候表示:目标是在2nm的GAA芯片工艺上赶超台积电。也就说三星承认在2nm芯片工艺上也不如台积电。

基于此，我们有理由台积电在4nm以下芯片代工实力全面领先三星。

最后是台积电不愿引起行业内的竞赛，2021年的时候英特尔就计划宣布重新进入代工市场，目前芯片代工市场有三星、台积电、中芯国际、联电等知名企业，而英特尔的加入无疑是搅动了芯片代工市场。

客观的讲，台积电已经是芯片代工市场的NO1，其营业额比后面九家公司加起来还多。不管是市场份额，还是工艺水准，台积电都是业内的标杆，因此台积电没必要在2nm芯片工艺上大肆宣传，避免刺激友商，降低业内竞赛的风险。

写在最后

一直以来的台积电给华为、联发科、高通、苹果等厂商代工芯片，其芯片代工技术得到市场的广泛认可。

现如今台积电3nm芯片已经实现量产，2nm工艺实现了突破，其市场地位再一次得到了稳固。反观内地芯片代工厂商中芯国际官网下架14nm工艺，只保留28nm及28nm以上工艺。

一边是2nm工艺，一边是28nm工艺，台积电和中芯国际未来会发现成什么模样？我们拭目以待。