oppo停止自研芯片? 华为出手了, 任正非宣布大量招揽人才!

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“OPPO停止造芯？3000人团队解散！”

近日，有媒体报道，与华为、小米、Vivo共称为国产手机四巨头的OPPO，宣布解散旗下芯片研发团队（Zeku），要知道，这可是当年豪掷500亿成立的团队（有3000人），此消息瞬间引起了国内外轰动。

OPPO作为国产手机行业的重要参与者，成立于2004年，总部位于中国广东省东莞市。

该公司一直致力于技术创新和产品研发，注重用户体验和品质。尤其在摄影技术、充电技术和显示技术等方面具有一定的领先优势，并且在国内外市场都享有良好的声誉。

OPPO在市场上推出了多个系列的手机产品，如Find、Reno和A系列等，满足了不同用户群体的需求。该公司注重设计美感和产品差异化，为用户提供多样化的选择。

然后，OPPO也积极拓展国际市场，追求全球化发展。该公司已经在多个国家和地区建立了广泛的销售网络，并与各地的运营商和零售商建立了合作关系。

此外，OPPO还热衷于自研芯片，早在2019年，创始人陈明永就在发布会上放出狠话，未来三年将投入五百亿，进军国产芯片行列。

同年8月，成立了独立的创新研究中心ZEKU（哲库），旨在推动人工智能（AI）和芯片技术领域发展。

”事实证明，当年吹过的“牛”，也是有机会实现的，2021年，OPPO高调宣布首选自研NPU芯片研发成功（“马里亚纳MariSilicon X”），并投入使用（OPPO Find X6）。

不光图片降噪模型速度大幅提升，算力也达到了18TOPS，毫不夸张的说，单把这两项拿出来，足够“吊打”当时风靡全球的，骁龙888和苹果A15。一经上市就得到了广大用户的喜爱。

有外界消息称，OPPO在2021年成立了手机处理器研发团队，并和台积电深入合作，将4纳米处理器进行流片（世界仅此一颗。）

就在所有人都认为中国“芯”迎来春天的时候，OPPO却“掉了链子”，将旗下研发团队全部解散，彻底停止自研芯片，将“锅”甩给了手机市场不确定性和全球经济，这一决定让整个国产手机圈大失所望。

当然了，如此笼统的官方解释并不具备说服力。随后有专业人士发文称，OPPO停止自研芯片最大的阻碍就是“没钱”。

简单来说，当初OPPO信誓旦旦进军国产芯片行列，确实有点突兀。

他们低估了研发芯片的困难程度和所需的资金支持，你敢相信吗，单是芯片流片一次的成本就高达一亿元，很显然这已经超出OPPO资金投入预期。

如果继续深入研发，所需资金占比将远远不止这些，只能及时止损。不过也可以理解，在过去的几年里，OPPO的手机销量并不乐观，再加上目前全球经济环境不好，用户的消费理念和换手机周期不断拉长，所有手机厂商都在夹缝中求生存。

不过我还是替OPPO感到可惜，可以目前就只剩下华为孤军奋战，就在大家一筹莫展之际，华为老板任正非再次站了出来，并宣布以5倍以上薪酬，向全球发布招募天才少的计划。

“向上捅破天，向下扎到根！”

就在OPPO宣布解散旗下芯片研发团队（Zeku）几天后，华为官方微博发布消息，将面向全世界招聘有能力，有意愿攻克世界难题的天才少年。

该项目旨在发掘和培养具有创新精神和技术才华的年轻人，并提供给他们在科技领域实现自己潜力的机会。

值得一提的是，此次招聘华为“放宽了政策”，对学历和毕业院校并没有要求，此消息一出引起社会哗然，不少网友称“任老先生这次要玩真的了”

当然，孤军奋战的华为在前进的同时也面临不小的难题。

任老先生曾在接受采访时说道，“我睡眠情况其实并不好，经常在晚上忽然惊醒，出一身冷汗，一想到自己的公司每个月要发五亿工资，我就失眠。尤其是科研团队没有进展的时候，我差点得了抑郁症”

没错，华为能走到今天这个位置，都是一滴血一滴汗“流”出来的。

作为全球知名的信息与通信技术（ICT）解决方案提供商，华为成立于1987年，由任正非先生一手创立，起初公司只有50人，发展举步维艰，大家为了开拓市场，寻找业务，可以说是不分昼夜的“拼命”。

大家熟知的“床垫文化”和“狼性文化”就是从那时候形成的，简单来说，当时华为员工把办公室当家，晚上也不回去，在办公室地上铺一个床垫，累了就在上面躺一会，然后接着工作，这种奋斗精神不断激励员工在工作中追求卓越，并愿意为实现目标而努力工作。

“苦心人天不负”

“卧薪尝胆，三千越甲可吞吴”

上世纪90年代初期，华为开始涉足国际市场，并逐渐成为全球领先的电信设备供应商之一。通过持续的创新和高质量的产品，华为赢得了客户的信任和市场份额的增长。

当时，全球电信行业正处于快速发展阶段，随着互联网的兴起和移动通信技术的迅猛发展，对通信设备的需求大幅增加。

华为抓住了这个机遇，在技术、产品和市场方面取得了长足的进步。并在1999年销售额成功突破了百亿美元，同时员工数量达到了15000人。这也成为了华为历史上重要的里程碑。

“新的里程碑”

2016年，华为成功进行了5G网络测试和实验，提出了5G技术的关键标准，并在5G核心技术、网络架构、频谱利用等方面进行了深入研究。

随后他们开发了一系列的5G基站设备、终端设备和核心网络解决方案，并与全球各地的运营商合作进行5G商用网络的部署。

华为的5G技术不仅在通信领域具有重要意义，也对其他行业的数字化转型和创新产生了积极影响。

可好景不长，2019年，美国政府对华为实施了一系列的限制措施，包括禁止美国公司向华为提供关键技术和产品，限制华为在美国市场的业务活动，并对其进行了一些法律起诉。

在他们看来，华为的技术和产品可能存在安全风险，并可能对其国家安全构成威胁。

然而，这些制裁对华为造成了不可挽回的影响。

首先是供应链受限，由于美国禁止其公司向华为提供关键技术和产品，华为需要寻找替代供应商或自行开发替代方案。

还有就是软件和操作系统受限，美国制裁使得华为无法继续使用美国公司开发的操作系统和应用软件，例如Google的Android系统和Google服务。

这对华为的智能手机和其他设备产生了一定影响，需要自主研发或寻找替代解决方案。

接下来是国际市场竞争力下降，美国制裁加剧了华为在一些国际市场的竞争压力。由于一些国家对华为设备的限制或审查，华为面临进入或扩大市场的障碍，并面临来自其他竞争对手的竞争。

最后是品牌声誉和市场信心，美国制裁对华为的品牌声誉和市场信心产生了一定的影响。华为需要应对与安全和可信度相关的质疑，并加强与客户和合作伙伴的沟通，以维护其品牌形象和市场地位。

“尽管面临制裁和挑战，华为仍然没有选择放弃。”

随后，华为加大了对自主研发的投入，致力于提升自身的芯片设计和研发能力。同时加强了与其他国际供应商的合作，以减轻对美国技术和产品的依赖。

事实上，华为开始自主研发芯片可以追溯到早在2004年。

在当时，华为成立了自己的芯片设计子公司——HiSilicon（海思半导体），专注于芯片设计和研发工作。从那时起，华为就开始在自主研发芯片方面投入大量资源和精力。

最初，HiSilicon主要致力于为华为的通信设备提供芯片解决方案，包括网络交换设备、无线通信设备等。

随着时间的推移，HiSilicon逐渐扩展了自己的业务范围，开始为华为的智能手机、平板电脑和其他消费电子设备提供芯片解决方案。

后来，由于技术不断更迭，华为不断推出新一代的芯片产品，并逐步扩大其应用领域。

以下是一些华为在芯片领域的重要成果......

麒麟芯片系列：华为自主研发的麒麟（Kirin）芯片系列是其旗舰智能手机和平板电脑产品的核心处理器。这些芯片以其出色的性能、能效和人工智能处理能力而闻名。

昇腾芯片系列：华为的昇腾（Ascend）芯片系列是专门用于人工智能计算的芯片。它包括昇腾910和昇腾310等多个版本，用于数据中心、云计算和边缘计算等领域。

昇腾芯片具备强大的AI计算能力，可加速深度学习和推理任务。

HiSilicon芯片：HiSilicon是华为旗下的芯片设计子公司，致力于自主研发和设计各种芯片，包括手机芯片、网络芯片、摄像头芯片等。

HiSilicon的芯片产品广泛应用于华为的移动设备、通信设备和物联网设备中。

自主芯片制造工艺：华为还在自主芯片制造工艺方面取得了重要进展。公司拥有自己的芯片制造工厂，并积极推动7纳米和5纳米工艺的研发和应用。

“华为自研芯片，影响深远”

华为作为中国半导体领域的领军企业，其芯片产品在性能和技术上的提升，使得中国半导体企业在国际市场上更具竞争力。这对于整个中国半导体产业链的发展都具有推动作用。

随着华为和其他相关企业在芯片领域的发展，需要大量的工程师和专业人才来从事研发、设计、制造和测试等工作。这推动了中国半导体人才的培养和储备。

华为自主研制芯片减少了对外部供应的依赖，降低了技术风险和安全隐患。这对于国家信息安全和国家战略的实现具有重要意义。

此次华为“重拳出击，储备人才”，我们不难看出其在芯片领域的决心，不过，大家千万不要妄自菲薄。

国产芯片自研在过去几年确实受到了政府的大力支持。

资金支持：中国政府设立了多个专项资金，用于支持国内芯片设计和制造企业的研发活动。这些资金可以用于技术研究、设备购置、人才引进等方面，提供了经济支持。

税收优惠：政府为芯片设计和制造企业提供了一系列税收优惠政策，包括减免企业所得税、增值税等，以降低企业的研发成本，鼓励投资和创新。

人才引进：政府鼓励海外留学人员和优秀人才回国从事芯片研发工作，并提供各种激励政策，包括资助研究经费、住房补贴、税收减免等，以吸引和留住高水平的科研人才。

政策支持：中国政府发布了一系列政策文件，鼓励企业增加芯片研发投入，推动技术创新。政府还建立了一些示范基地和研发中心，为企业提供场地、设备和技术支持。

市场保护：中国政府采取了一些措施，加强对国内芯片市场的保护，提高国产芯片在政府采购和重要领域的使用比例，鼓励国内企业消化国外技术并自主创新。

“虽然国家将芯片自主研制作为国家战略”，但实际上国产芯片存在不少问题

尽管中国在某些领域已经取得了重要进展，但在高端芯片技术方面仍存在较大的技术缺口。中国芯片产业在先进制程、封装与封测技术、EDA工具等方面相对薄弱，与国际领先企业仍存在差距。

创新能力不足：创新是芯片产业发展的关键。中国芯片企业在核心技术研发、创新设计和研发能力方面仍有提升空间。缺乏自主知识产权和核心算法的芯片产品限制了中国芯片产业的发展。

高成本和低利润：芯片研发和生产需要大量资金投入，同时面临着高昂的研发成本和制造成本。与此同时，全球芯片市场竞争激烈，利润空间相对较低，导致中国芯片企业盈利压力较大。

人才短缺：芯片领域的高级人才和专业人才稀缺。中国在培养和吸引芯片设计、工艺制造、封装测试等方面的高端人才方面仍面临挑战。人才短缺限制了芯片产业的发展和创新能力。

产业链不完善：中国芯片产业链相对薄弱，尤其是在高端制程和封装测试等环节。缺乏完整的产业链和配套服务，限制了芯片研发和生产的整体效率和质量。

“中国芯”，任重道远

虽然OPPO宣布退出，但我们还有华为在，它依旧是我国芯片自研的希望，作为中国芯片自研的领军企业，承担着重要的使命和希望。

华为表示将继续加大投入，并积极研发和生产高端芯片，以进一步提升产品的技术水平和核心竞争力，本次以五倍年薪，面向全球招募天才少年就是很好的态度。

综上所述，我希望中国在芯片领域的发展越来越好。

中国拥有庞大的市场和创新潜力，加上政府的支持和企业的努力，相信中国芯片产业的未来将充满希望，为推动科技进步和经济发展做出更大的贡献。

好了，以上就是关于本期文章的全部内容，各位看官有什么想说的呢？