美国将允许台积电生产华为最新款5G芯片！

近日，在外网流传着关于美国将解开台积电对华为的限制，包括华为高端自研芯片的生产，也就是说华为手机可能在今年末发布搭载麒麟系列芯片的手机。华尔街日报称这是美国为布林肯访华前夕做出的让步。

根据华尔街日报的报道内容可以看出，此举可能并不是真正解开对华为的限制，而是有意在拖慢中国在半导体领域这两年的进步，同时也可以为布林肯访华铺路，华尔街日报称；美国要求其盟国芯片制造商抵制与中国开展业务的做法已经引来一些盟友的批评。最强烈的批评来自韩国，韩国是半导体出口大国，中国是韩国最大的出口市场，如果长时间对中国进行封锁并且没看到中国要缴械，中国完全可以依赖国内市场培育出代替韩国半导体制造商的公司。同时，韩国虽然和美国在军事上是亲密盟友，但也在小心翼翼地避免惹怒对朝鲜有强大影响力的中国。

韩国政府和多家公司已要求美国重新考虑对中国的制裁。 业内人士称，一些韩国公司正考虑放弃美国芯片法案对韩国半导体产业的援助，此举可能会对美国政府的一个标志性项目造成打击。

目前消息不知是否真实，不过根据笔者长时间的观察，华尔街日报在商业类的报道比国内媒体可靠，而且二级市场也已经做出反应，半导体概念大涨2.78%。

如果消息属实，笔者认为至少能够说明两件事，第一，美国政府的这个决定意味着中国已经在自主芯片制造领域取得一些关键性的突破，再这样制裁下去只会适得其反，反而让中国半导体厂商在半封闭的市场里成长为一个有实力和国际巨头竞争选手。

第二美国的盟国已经意识到，中国一旦在半导体产业有所突破，首先受到冲击的一定不是美国，而是韩国等半导体产业占比比较重的国家。因此，不希望美国再把他们作为向中国施压的筹码，同时韩国等在中美博弈中站位比较模糊的国家更不愿失去中国这个巨大的市场。

根据华尔街日报的报道；美国想通过530亿美元的《芯片与科学法》向亚洲制造商施压，要求它们停止在中国的业务。同时用相关项目的激励措施吸引三星和台积电在美国建厂。但是这两家芯片制造商都拒绝了美国的建议。

消息的真假目前不得而知，但绝不是空穴来风，前段时间在日本举行的七国集团峰会上韩国模糊的态度就已经可以就看出美国在其盟友中不断下降的话语权，而拜登政府的《芯片与科学法》笔者之前专门写过文章，大部分的补贴给了美国本土企业，三星如果拿了美国的补贴加上各种限制和条件，甚至要比三星自己掏钱在美国建半导体厂商花的钱更多。

自从苏联解体之后美国再没遇到真正的对手，直到遇到今天的中国。中国和美国之间的较量远还没有到接近尾声的时候，这种长时间的对抗对一个国家的忍耐力是一种考验，我们和美国都在消耗中忍耐，双方在消耗与忍耐中等待着对手出现一次误判或者失误。历史的经验告诉我们无论是个人命运还是企业的命运都离不开国家的命运，历史的经验也告诉我们帝国是从内部开始瓦解的。