荣耀Magic6再曝光: 无孔+5560mAh+18GB运存, 稳了

随着智能手机的发展，一款手机要想脱颖而出，除了要有极致的产品体验之外，产品的差异化也是非常的重要。大家都知道，荣耀是一个非常有实力的国产手机厂商，是一个在产品的创新上和差异化设计上舍得花心思的手机厂商，再加上在产品品质和产品体验上的高度重视，因此荣耀手机为行业带来了很多广受好评的产品。当然，行业的发展需要研发和创新，相信在接下来荣耀手机会再接再厉，为行业带来更优秀的产品。网上再次曝光了一组荣耀Magic6的概念图，该机的设计非常的惊艳，接下来我们来看看。

荣耀Magic6再曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic6正面采用了无孔真全面屏的设计理念，得益于自研屏下隐藏式前置相机技术的加入，以至于手机正面实现了无孔的设计，再加上曲面屏工艺以及极窄对称的额头和下巴，因此整个手机正面的视觉效果较荣耀Magic5有了质的飞跃。并且，这款荣耀Magic6采用了一块6.81英寸的屏幕，屏幕峰值亮度达到了1900尼特，同时这块屏幕还集成了3840Hz高频PWM调光和120Hz高刷，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更加的出彩。

在影像系统方面，这款荣耀Magic6采用了后置三摄的设计，后置三摄与闪光灯一起集成在一个“奥利奥”的圆形模块里面，并且摄像头模块采用了经典的轴对称的设计理念，再加上质感十足的机身设计，因此整个手机看起来非常的好看。在参数上，据悉该机采用了5000万像素大底主摄+5000万像素超广角+4800万像素长焦的后置三摄组合，最大光圈为f/1.4，同时影像系统还加入了OIS等核心技术，如果真是这样的话，5000万像素大底影像系统的加入，使得该机的相机性能更有保障。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic6采用了高通第三代骁龙8移动平台，据悉高通第三代骁龙8集成了Cortex-X4超大核和更强大的Adreno750GPU，再加上台积电新一代制程工艺，因此在高通第三代骁龙8的加持下，该机的核心性能将会迎来飞跃。并且，该机内置了5560mAh电池和88W超级快充技术，同时最高提供了18GB运存。另外，该机还配备了双扬声器以及IP68等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，5560mAh电池以及18GB等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置又上了一个大的台阶。

稳了！上述曝光的这款荣耀Magic6，无孔真全面屏的设计带来了妙不可言的视觉效果，以至于整个手机的设计非常的有科技感，5000万像素大底影像系统的加入使得该机的拍照表现让人非常期待，尤其是5560mAh电池以及18GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置可以说是达到了一个新高度。如果上述曝光的这款荣耀Magic6属实的话，无论是硬件配置还是外观设计，稳了！最后，你觉得这款荣耀Magic6怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！